プローブ材料の物性値比較表
| 材料 |
比抵抗 μΩ ・㎝ |
融点温度 ( ℃ ) |
硬度 (Vickers) |
弾性率 GPa |
降伏点応力 (MPa) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| イリジウム | 5.1 | 2,466 | 600～700 | 388 | 2,080 | |
| ロジウム | 5.1 | 1,964 | 532 | 229 | 1,603 | |
| レニウムタングステン | 9.6 | 3,000 | 700～800 | 308 | 2,800 | |
Iridiumとは 何か?
・イリジウムはレアメタルであり、他の物質との化合物を作らない。表面に酸化物がない。
パッド電極材料との親和性が非常に小さい。
→ プローブ先端のクリーニングに、研磨剤入りのクリーニングジェルでなく、
研磨剤の入っていない非研磨性ジェルが使えるので、プローブ寿命を長くして、有利である。
・イリジウムは比抵抗が小さく、融点温度が高いので、高いCCCが期待できる。
（CCC限界の直後、電流の増加に伴って、ピンの融解が始まることが観測されています。）
・ピン自動挿入では振動を用いてピンを挿入しますので、ピン材料に高い弾性率と高い降伏点応力を要求しています。
イリジウムは高い弾性率と高い降伏点応力があり、この目的に非常に合致しています。
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